ご依頼頂いた際の、受注から完了までの流れをご説明いたします。

試料をエポキシ樹脂に埋め込んだ後、断面研磨により鏡面仕上げを行い、断面観察を行います。

熱サイクル試験、恒温恒湿試験、高温試験、熱衝撃試験等を行います。
（現在は主にPC、スマートフォン、家電製品等のSMT基板の試験を行っています。）