試料をエポキシ樹脂に埋め込んだ後、断面研磨により鏡面仕上げを行い、断面観察を行います。
熱サイクル試験、恒温恒湿試験、高温試験、熱衝撃試験等を行います。（現在は主にPC,スマートフォン、家電製品等のSMT基板の試験を行っています。）
実際に弊社で行った断面研磨観察の一部をご紹介いたします。
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